单向时延仅93微秒，「AIE-5G」聚焦车联网等低延时应用场景打造基站芯片解决方案

未来5G应用场景之一

2020年，新基建一词被写入政府工作报告，各行各业都开始大力推动基础设施及重大工程的建设。而5G建设则成为重中之重，一度被定调为“经济发展的新动能”，中国移动更是表示在2020年建设30万个5G基站，并在全国地级以上城市建设5G网络。

从2G、3G、4G到如今的5G均属于通讯网络类型，根据不同的电磁波频率范围进行划分。“4G和5G在手机领域没有太大差别，主要区别在于TO B端，基带和基站技术的建设，能否满足新的场景模式。”「AIE-5G」创始人宋德风认为，在车联网、工业互联网、远程医疗等方面都需要5G作为产业支撑，其上下游产业链条十分广泛。

据了解，「AIE-5G」专门提供5G基站基带芯片整体解决方案，该芯片在超高可靠低延迟(uRLLC)领域中居于世界领先；同时拥有5G uRLLC芯片及系统所需完整的技术、专利，芯片产品经过欧盟地区及数家电信设备公司评测，已经得到许多全球上下游供应链的支持。目前芯片可用于宏/微5G基站+智慧工厂+智慧医疗+V2X场景。

一般来说，5G普遍采用“宏基站+小基站”模式，前瞻研究院预测5G微基站数量预计将为宏基站2倍以上。随着5G覆盖，预计我国将建设宏基站超500万站，微基站超1000万站。而「AIE-5G」专注于uRLLC（超高可靠超低时延通信）领域，通过整合型及分布型架构将芯片落实于各类场景。

旗下第一款商业化产品Sparq-2020 System on Chip，一方面符合5G移动通信3GPP标准(Rel-15)，包含5G移动通信物理层(PHY)和数据链路层-第一层(MAC)(空中接口技术第1、2 层)，在时延性方面小于0.1ms，单向时延仅93微秒，低于华为、中兴通讯等公司在芯片方面的时延性。

宋德风表示，其核心技术壁垒在于分布式架构，执行超快波束切换，而不是基站间的慢切换；使用Mini Slots，取代传统的slots，同时采用6种核心技术保证业界最优的超低延迟超高可靠性能。“目前在单向时延方面，「AIE-5G」可以降低298%-588%，在芯片业界速度最快。”宋德风说。

具体的应用场景如V2X，「AIE-5G」芯片可加速帮助车对物的通讯，缩短防范时间，“在L4，L5时代真正来临时后，这类低延迟芯片变成关键需求。”宋德风认为，在这个场景中，5G才能迎来真正卖点及获利，到时每一台车都将成为一个终端系统，智慧路灯如同基站，「AIE-5G」芯片已开始研究结合IAB(基站无线传输)功能；而在工业自动化方面，「AIE-5G」芯片除了能超低时延外，还可到厘米级的定位(无GPS的使用下)，能够节省相应的运营成本。

具体的应用场景如智慧医疗，降低时延性的好处在于，在操作过程中，可以更加精确，“上海的医生远程给成都的病人做手术，对时延性的要求更高，不能有丝毫的停顿及卡机，不然很容易加大手术的风险性。”在宋德风看来，低延迟搭配高稳定将是重中之重的需求，可远程链接到诊断系统与手术执行系统，未来在智能医疗全连接-手术/会诊/训练、可穿戴监护医疗、远程手术等方面，都将进入5G智能化新纪元。

在团队方面，则由世界级专家团队(4G核心应用技术OFDMA发明者)、全球著名半导体及IT企业资深专家与高管组成，平均拥有25年+扎实的专业经验与厚实的连接全球产业网络的能力。其创始人宋德风则从事半导体行业超过35年，曾就职于联华电子、飞思卡尔、飞利浦、AMD、TI等半导体顶尖企业，作为工程以及高层管理，负责亚太地区重要决策。

目前「AIE-5G」正在寻求Pre-A轮融资，计划融资2500万美元，用于技术深挖、产品推广、技术落地中国、流片。现已接到许多半导体领域投资机构询问，且跟投机构已包含三大运营商之一、知名学校资本、知名通信服务企业等。