共建联合创新中心！北汽 × 新紫光发力先进舱驾控一体芯片
11月12日，北汽集团与新紫光集团在北京举行签约活动，双方举行联合创新中心揭牌暨深化合作签约仪式。同时北汽集团旗下北汽研究总院与新紫光集团旗下紫光同芯签署芯片合作协议，将围绕先进国产舱驾控一体SoC芯片开展联合研发。北汽集团党委书记、董事长张建勇，副总经理刘宇，新紫光集团董事长李滨，联席总裁文兵出席并见证签约。北汽研究总院院长李森，紫光同芯总裁岳超代表双方签约。
此次签约是双方继今年5月达成战略合作共识后，推动合作迈向纵深的2.0升级行动。北汽将充分发挥京津冀产业链“链主”优势，新紫光集团将发挥半导体芯片技术与产业资源优势，双方锚定行业先进制程工艺的舱驾控一体SoC芯片研发与规模化上车，促进产业链上下游协同创新，并在舱驾控域控、智能座舱、智能底盘域控等重点领域深化合作。
单颗舱驾控一体SoC芯片1000TOPS 并支持灵活拓展更大算力
结合北汽整车平台与场景定义优势，以及新紫光集团在芯片设计、可扩展技术与先进工艺能力，联合研发下一代旗舰级舱驾控一体SoC芯片。按照规划，该芯片锚定行业T0级先进制程工艺，单颗可达1000TOPS，处于国际领先水平。依托可扩展的平台化设计，芯片可进一步灵活拓展至更大算力，以适配不同车型及配置需求。
面向舱驾控融合需求，双方将着力提升芯片计算能力、优化功耗，为路况识别、驾驶决策和座舱语音交互等功能在同一芯片平台上运行提供支撑。该芯片可为用户带来更快的响应速度、更高的经济性、更好的数据安全性，算力预留足够冗余，支持 OTA 升级常用常新，提供面向AI时代的坚实算力底座。
该项目目标于2028年实现首发车型量产上车。
共建联合创新中心 共创AI定义汽车时代新范式
基于芯片联合开发项目，双方还将在联合创新中心框架下探索舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器及下一代智能座舱芯片应用等方向，并联合顶尖大模型公司打造AI定义汽车时代的创新产品，合作将全面覆盖至整车、零部件、供应链、资本运作等多领域。
从整车需求牵引到核心技术攻关，从联合研发到规模化落地，北汽集团携手新紫光集团等产业伙伴共同创新，推动技术成果向产品竞争力转化，开创了AI定义汽车时代的新型范式。
