11月
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阿斯麦华城半导体集群正式动工，投资1.81亿美元计划2024年建成
据报道，光刻机制造商阿斯麦在韩国华城的半导体集群项目，在当地时间周三上午破土动工，开始相关的建设。华城在首尔以南约40公里，阿斯麦建设的半导体集群，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资1.81亿美元，计划2024年建成。（TechWeb）原文链接
据报道，光刻机制造商阿斯麦在韩国华城的半导体集群项目，在当地时间周三上午破土动工，开始相关的建设。华城在首尔以南约40公里，阿斯麦建设的半导体集群，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资1.81亿美元，计划2024年建成。（TechWeb）原文链接
